2025 年 7 月 21 日，印度電子和信息技術(shù)部長阿什維尼·維什瑙公開表示，首款“印度制造”半導(dǎo)體芯片將在 8-9 月正式亮相，與之同步的是 6 家半導(dǎo)體工廠年內(nèi)量產(chǎn) 。這意味著印度將首次向全球市場輸出本土封裝、測試完畢的芯片成品。對于年進(jìn)口集成電路規(guī)模已突破 8000 億元人民幣的深圳來說，“印度造”芯片的加入，正在改寫電子元器件進(jìn)口的版圖 。

一、印度芯片：從“0”到“1”，瞄準(zhǔn)中低端空缺  

目前印度已公布的產(chǎn)能集中在 28 nm 及以上成熟制程，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動、汽車電子、入門級智能手機(jī)等場景 。這與深圳主力進(jìn)口的高端 7 nm、5 nm SoC 形成錯(cuò)位互補(bǔ)，可填補(bǔ)部分中低端芯片的供應(yīng)缺口。  

- 顯示驅(qū)動芯片：富士康與 HCL 合資 Jewar 工廠月產(chǎn)能 3600 萬顆，首批已通過 Alpha Omega 等客戶驗(yàn)證 。  

- 車規(guī) MCU：塔塔集團(tuán)旗下工廠定位 28 nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 Q4 開始批量出片 。

二、深圳通關(guān)：三大“綠色通道”已就緒  

深圳市商務(wù)局 2023 年發(fā)布的《推動貨物貿(mào)易進(jìn)口高質(zhì)量發(fā)展行動計(jì)劃》明確，到 2025 年集成電路進(jìn)口額要突破 8000 億元，并依托前海、坪山、福田三大綜保區(qū)打造“電子元器件和集成電路集散中心” 。  

- 前海綜保區(qū)：已開通“芯片快線”，進(jìn)口芯片實(shí)現(xiàn)“船邊直提、即到即檢”，壓縮通關(guān)時(shí)間 30% 以上。  

- 坪山綜保區(qū)：針對印度班加羅爾—深圳空運(yùn)線路，設(shè)立“半導(dǎo)體專倉”，支持 7×24 小時(shí)分撥。  

- 福田保稅區(qū)：與香港機(jī)場“海空聯(lián)運(yùn)”無縫銜接，印度芯片經(jīng)香港中轉(zhuǎn) 6 小時(shí)可送達(dá)深圳。

三、進(jìn)口實(shí)務(wù)：企業(yè)如何布局？  

1. 供應(yīng)商篩選  

   首批進(jìn)入深圳市場的“印度造”芯片將由 Kaynes Semicon、Alpha Omega、HCL-Foxconn 三家主導(dǎo)，建議進(jìn)口商提前完成 Q1 2026 產(chǎn)能鎖定，并簽訂“價(jià)格+產(chǎn)能”雙保險(xiǎn)條款。  

2. 貿(mào)易方式  

   利用 RCEP 原產(chǎn)地累積規(guī)則，印度封裝芯片經(jīng)泰國、越南簡單貼標(biāo)后即可享關(guān)稅優(yōu)惠，預(yù)計(jì)稅率可由 6% 降至 2% 左右。  

3. 品質(zhì)管控  

   深圳海關(guān)已發(fā)布《進(jìn)口印度芯片檢驗(yàn)指南（試行）》，對濕熱敏感等級 3 級及以上的器件實(shí)施“口岸 100% X 光抽檢+目的地聯(lián)合驗(yàn)證”，企業(yè)需提前準(zhǔn)備 MSDS、封裝工藝報(bào)告等單證。

四、風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存  

- 產(chǎn)能爬坡：印度工廠良率仍存不確定，建議進(jìn)口商采用“小批量多頻次”滾動采購，避免一次性壓貨。  

- 政策波動：印度政府正研究“出口配額+優(yōu)先內(nèi)銷”機(jī)制，須關(guān)注第四季度政策細(xì)則。  - 價(jià)格窗口：當(dāng)前印度芯片報(bào)價(jià)比同規(guī)格臺系產(chǎn)品低 8-12%，預(yù)計(jì)隨量產(chǎn)放大可再下探 5%，為深圳中小終端廠商提供降本契機(jī)。

‌2025 年，當(dāng)“印度制造”芯片首次在深圳口岸通關(guān)，意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多極化時(shí)代真正到來。對于坐擁世界級進(jìn)口樞紐地位的深圳而言，誰能率先打通印度工廠—香港機(jī)場—深圳綜保區(qū)的“黃金通道”，誰就能在下一輪供應(yīng)鏈重構(gòu)中占得先機(jī)。